近日有一群美国参议员提出了又一项旨在振兴美国本土芯片产业的法案──《美国晶圆代工业法案》。如果法案获批，美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元的资金。

近日有一群美国参议员提出了又一项旨在振兴美国本土芯片产业的法案──《美国晶圆代工业法案》(American Foundries Act of 2020，AFA)。该法案由两个政党共同支持的提案，是继6月10日提出的《为半导体生产建立有效激励措施》(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors，CHIPS)法案之后的第二个类似举措。

上述两项法律提案强调了美国政府推动电子产业供应链本土化，以及重建在地半导体产业所付出的努力──目前全世界大部分的生产都已经移到亚洲地区。AFA拟为美国各州提供补助款以协助扩展商业芯片生产设施，CHIPS法案则主要是由美国国防部与其他机关执行的赞助项目。AFA的资金约为250亿美元（约合1766.1亿人民币），而CHIPS的资金约为120亿美元。

这些法律提案也与美国总统川普(Donald Trump)政府试图吸引晶圆代工龙头台积电(TSMC)前往美国投资的举措方向一致；台积电先前宣布与美国亚利桑那州政府达成协议，准备在当地投资120亿美元兴建5奈米先进制程晶圆厂，并表示此投资案将从其生态系其他公司取得更多额外的资金。

美国参议员Jim Risch (爱达荷州，共和党)在6月26日发表的一份新闻声明中指出，虽然芯片产业起源于美国，当地却面临半导体生产落后亚洲的危机，特别是正大举投资芯片制造的中国。目前全球有78%的先进芯片制造产能在亚洲。他在声明中亦指出，中国正企图利用不正当手段主导全球微电子产业，美国必须迅速强化本土半导体生产以维持战略竞争优势。

AFA法案拟禁止任何由中国政府拥有、控制或影响的公司取得法律规定的补助款。其他支持该法案的参议员还包括Tom Cotton (阿肯色州，共和党)、Chuck Schumer (纽约州，民主党)、Josh Hawley (密苏里州，共和党)、Jack Reed (罗得岛，民主党)、Kirsten Gillibrand (纽约州，民主党)、Susan Collins (缅因州，共和党)、Angus King (缅因州，无党籍)与Doug Jones (亚拉巴马州，民主党)。

“我们的国家正面临经济危机，”Gillibrand参议员在新闻声明中指出：“投资微电子制造与半导体产业，将在我们的国家最需要的时候，为努力工作的美国公民创造高薪制造业职缺；此外，这项法案也有助于强化美国本土微电子供应链，让美资企业取得高于海外生产的优先地位，并确保我们的国家安全。”

为振兴美国国内芯片产业，AFA法案豪掷250亿美元补助款，具体五大措施如下：

1. 支持商业微电子学项目。AFA将授权美国商务部向各州提供150亿美元的赠款，以协助半导体Fab的建设，扩展或现代化，以及组装，测试，先进封装或先进研发设施。

2. 支持安全微电子学项目。授权美国国防部提供50亿美元的赠款，用于建立，扩展或现代化一个或多个能够生产用于国防和情报目的的安全和专用芯片的商业工厂或先进研发设施。声明说，这笔资金很可能会流向能够生产安全微电子产品的商业设施。

3. 资助研发。法案授权50亿美元的研发支出，以确保美国在微电子领域的领导地位。这也将要求获得该资金的政府机构制定政策，以最大程度地依靠这些资金进行研发产生的任何知识产权，要求其在美国国内生产。这笔资金分配情况如下：美国DARPA的电子学复兴计划获得20亿美元，美国国家科学基金会获得15亿美元，美国能源部获得12.5亿美元，美国国家标准和技术研究所获得2.5亿美元。接受这笔资金的机构需要“制定政策，尽可能地以国内生产或微电子研发的任何知识产权作为结果”。

4. 国家微电子学研究计划。法案规定成立一个总统科学技术委员会的小组委员会。该小组委员会将每年编写一份报告，“用于为下一代微电子学研究和技术提供指导和协调资助资金、加强国内微电子学劳动力，并鼓励政府与产业界、学术界的合作”。

5. 安全措施。法案禁止中国政府拥有、控制或以其他方式施加影响的企业获取资助。

CHIPS法案则将拨出至少120美元资金给现有的美国国防部旗下电子“复兴”计划，同时支出50亿美元给其他美国联邦政府机构进行半导体技术研发。而有一笔50亿美元的款项将用以成立IC封装技术研发机构，并以5亿美元投资美国本地的先进微电子封装产业生态系统。

这些围绕着芯片制造以及强化科技供应链的举措，都是来自于美、中两国在半导体技术上的对峙；为了打击电信设备大厂华为，美方以出口禁令限制中国取得美国业者的先进IC制造设备。预期AFA与CHIPS等法案将让那些总部位于美国半导体制造商受惠最大，包括英特尔(Intel)、美光(Micron)、GlobalFoundries等。

与AFA法案不同的是，CHIPS法案提出八项措施：

1. 到2024年，为任何合格的半导体设备或半导体制造设施投资支出设立40%的可退款ITC（信用额度）。

2. 授权美国商务部建立一个100亿美元的联邦匹配计划，把州和当地的激励措施与公司匹配起来，以建立具备先进生产能力的半导体代工厂。

3. 创建一个新的NIST半导体项目来支持美国的先进制造业。该项目的资金将用于支持STEM劳动力开发、生态系统集群、美国5G领导能力和先进组装与测试。

4. 授权美国国防部资助半导体技术方面的项目、计划和活动，具体包括研发、劳动力培训、测试和评估。授权美国国防部指导一项计划的实施，依据《国防生产法案》第三章规定的资金建设和提高国内半导体生产能力。

5. 要求商务部在90天内完成一份报告，评估美国工业技术的能力。

6. 在10年内建立一个7.5亿美元的信托基金。在与外国政府合作伙伴达成协议后，美国建立一个联合协会，以促进微电子相关政策的一致性、供应链的透明度以及非市场经济政策的更大一致性。

7. 指示总统通过国家科学技术委员会建立一个半导体领导小组委员会，负责制定国家半导体研究策略。

8. 投资120亿美元创造新的研发项目，确保美国在半导体技术和创新方面的领先地位。

在宣布AFA和CHIPS提案之前，特朗普政府似乎有信心与台积电达成在亚利桑那州建立晶圆厂的协议。

“ TSMC计划在亚利桑那州建设一个价值120亿美元的半导体设施，这再次表明特朗普总统的政策议程已导致美国制造业复兴，并使美国成为世界上最具吸引力的投资地，”商务部秘书威尔伯·罗斯（Wilbur Ross）在5月14日的声明中说。“该计划是台积电，亚利桑那州州长及其员工与政府之间多年密切合作的结果。”

台积电还有一些保留。台积电董事长刘德英说，为了使交易最终敲定，美国联邦和州政府需要提供补贴，使台积电在亚利桑那州的生产成本与在台湾的生产设施相提并论。

台积电拥有世界上最先进的5nm生产技术，代工客户从Apple到Xilinx。韩国三星公司正在与台积电（TSMC）紧密竞争，以统治代工业务和世界领先的技术。他们最接近的竞争对手是英特尔，该公司因推出10纳米技术而跌跌撞撞。

AFA和CHIPS计划将有利于总部位于美国的芯片制造商，例如英特尔，美光和GlobalFoundries。

台湾台积电（TSMC）在美国的华盛顿州卡马斯市拥有一家晶圆厂WaferTech。该工厂成立于1996年6月，是美国第一家专门的铸造厂。

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