据台湾媒体报道，继前段时间被曝与高通签订采购意向书后，华为又和联发科签订了合作意向书与采购大单。据悉，这笔订单涉及总计超过1.2亿颗芯片的交付，数量惊人。

据台湾媒体报道，继前段时间被曝与高通签订采购意向书后，华为又和联发科签订了合作意向书与采购大单。据悉，这笔订单涉及总计超过1.2亿颗芯片的交付，数量惊人。

根据业内人士分析，假若以华为近年内预估，单年手机出货量约1.8亿台来计算的话，联发科可以说揽下了超过三分之二的芯片订单，剩下来三分之一的份额将由中芯国际代工的海思和高通进行瓜分。

面对相关传闻，联发科发言负责人兼财务长顾大为表示：“根据公司政策，我们不评论单一客户相关讯息。” 可见并未否认。截至发稿，华为方面尚无回应。

但是从此前发布的财报预期来看，联发科预计第三季度出货量将大幅增长，营收将达到825-879亿新台币（折合195-208亿人民币），环比增长22%-30%，远远超出市场预期。

近年来，因为自家海思半导体发展不错的缘故，华为大部分手机芯片基本都源自海思，这也成为了它们产品在目前市场上的一大竞争力。但是随着国际贸易战的持续恶化，美国商务部对华为、海思进一步施压，未来海思可能很难找到适合的芯片代工厂，华为只得寻求对外采购芯片。

目前主流的手机芯片厂商，基本就剩高通、联发科、三星三大厂商。在这三家厂商中，三星因为坚持走自研架构路线，导致处理器性能表现不佳，没有什么市场竞争力。

高通是海思的主要竞争对手，也是三家中实力最强的，但它是一家标准的美国企业。华为为了更好的规避风险，最终决定和联发科深化合作。

其实，我们不难看出，华为正在增加第三方供应商为其智能手机提供处理器业务的比例。据相关机构调查报告显示，自今年第二季度以来，华为明显增加了联发科天玑800的进货量，在此处理器的基础上产出多款华为畅享/荣耀新品手机。很明显，华为与联发科的合作，比华为和高通的合作要更加密切。

华为选择合作联发科，究其原因，川财证券称，是因联发科可帮华为避开美国5-10%的技术标准封锁线。科技博弈正在成为长期议题，国产替代始终为半导体行业发展主线。

联发科目前在华为的供应链中主要供货于低端产品，早在1月，联发科推出的中端5G Soc天玑800芯片就获得了华为大量订单。自2020年第二季度以来，华为已增加了5G Soc天玑800芯片的购买，以生产其畅享和荣耀系列手机。截至目前，华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。

5G芯片方面，市场传闻高通也会恢复对华为的供应，不过联发科依然会是供应主力，今年5G芯片比重会从0提升到25%，明年有望提升到65%甚至75%。

上月，联发科推出了一款新的5G智能手机处理器天玑 720。这款芯片采用台积电的7nm工艺，获得了华为、小米、OPPO等手机厂商采用。其预计，2020年第三季的营收将达到约27.7-27.9亿美元，环比增长22%-30%，远远超出市场预期。

受益于此，外资机构预计联发科5G芯片出货量将会从今年的5000万套提升到2021年的1.9亿套，同比大涨280%。

不仅总的销量大涨，联发科在高端手机市场也会迎来重大变化，联发科在上周五法说透露，将尽快采用台积电5纳米制程，其5nm 5G芯片将会进入华为明年上半年的旗舰机中，也就是华为新一代P50系列旗舰机。

如果成功打入P50供应链，那联发科5G芯片将首次有机会进入1000美元级别的手机中，这也是多年来联发科梦寐以求的。

同时，由于高通采用三星5 纳米制程，外资表示，联发科因采用台积电5纳米制程，可望享有更多优势，产品组合可望持续优化，明年毛利率将达44%。

消息出来之后，联发科大涨超5%，市值暴增约合人民币136亿元。

联发科所获订单将利好其供应链合作方，梳理后相关厂商如下：

英唐智控：联发科一级代理商，同时通过向华为的供应商供货的形式间接向华为提供产品及服务。

上海新阳：有为联发科供货。

通富微电：第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。联发科是通富微电的重要客户之一。

广和通：公司PC模组在全互联市场占比超过五成，拥有国内唯一具备量产出货资质的Cat 1模组，与芯片巨头英特尔、联发科、高通等保持深度合作。

惠伦晶体：主营压电石英晶体元器件，2019年已取得已取得高通、联发科、海思、展锐等多个平台和方案商，30多项产品认证通过。

泰晶科技：专业从事石英晶体谐振器产品设计、生产、销售以及相关工艺设备研发、制造的高新技术企业，是我国石英晶体谐振器行业内主要厂商之一。2018年通过联发科产品认证。

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