第三届进博会开幕，三星与往届一样带来了旗下最新的前沿科技成果，半导体领域的展品特别显眼，980 PRO固态硬盘、Touch T7移动固态硬盘、Exynos 980处理器、1亿像素传感器ISOCELL HM2等都以强大性能震撼了一众电子发烧友。

第三届进博会开幕，三星与往届一样带来了旗下最新的前沿科技成果，半导体领域的展品特别显眼，980 PRO固态硬盘、Touch T7移动固态硬盘、Exynos 980处理器、1亿像素传感器ISOCELL HM2等都以强大性能震撼了一众电子发烧友。

对比中国消费者更为熟悉的三星硬件产品，如手机、家电等，三星半导体领域确实显得“低调”，但这确实是电子产业上游不可忽视的重要一环。三星进入半导体产业领域已有40多年时间，拥有全产业链创新能力，包括内存、闪存、通用处理器、图像传感器、嵌入处理器、晶圆代工厂等各大业务板块。可以说，目前能将手机业务做到全球市场占有率第一，同时在核心元器件领域全面布局，且冲入市场高位，唯有三星一家。

2017年，三星成功把半导体领域的王者英特尔击败，以在半导体市场14.2%的份额坐上王者宝座，并至今保持着行业领先者地位。这一发展优势让三星成为全球最大的手机制造企业，全球最大的消费电子制造企业、全球最大的OLED屏幕供应商、全球最大的存储器供应商、全球排名第二的芯片代工企业……而这些辉煌成就背后，是三星根植于半导体领域的硬核研发实力。

纵观三星半导体领域的发展历史，不难发现其并不是一帆风顺，成功源于当时有利的国际环境、时代背景，源于企业领导人的坚定意志，而最重要的一点是，持续的研发投入与开放的人才技术观念。

上世纪六七十年代，全球电子产业飞速发展，三星排除万难，开始进行半导体创业，为解决人才问题，三星先后聘请大量日本半导体工程师利用周末到韩国传授技术，同时在美国建立研究中心，让韩国本土工程师到美国轮流接受培训。

1983年，三星在京畿道建立第一个半导体工厂，正式进军内存市场，该工厂投产后，在1984年推出并量产64K DRAM。遗憾的是，因遭遇行业衰退期，内存价格暴跌，从每片4美元雪崩至每片30美分，三星每生产1片亏损达1美元。

半导体行业的竞争是残酷的，三星深知这一点，其不仅没有因为这次挫折选择放弃，而且采用了反周期投资策略，简单来说便是在国际市场内存价格不断下降的时候却进一步加大投资。这一策略确实收到了实效。1987年，DRAM价格回升，三星乘势崛起，不但实现了盈利，还开始在技术上领先同期竞争者。

以DRAM为例，1990年，三星开发出世界第三个16M DRAM，此后，64M、256M和1G DRAM接踵问世，并在1996年摘下DRAM领域世界第一的桂冠。

此后，三星在DRAM领域处于世界领先水平，且继续加大芯片投资，积累技术实力，并很快保持存储芯片领域的领先优势一直至今。

三星拿下存储芯片的漂亮一战，随后其以类似的商业策略进军液晶面板市场。1991年三星成立面板事业部，并建成第一条试生产线。但这一年，行业迎来第一次衰退，在此后的7年里，三星连续亏损，到1995年，液晶产业再次迎来衰退期，但三星却逆势而上，同样大手笔投资，甘于忍受多年的巨额亏损。直至1998年，三星建成3.5代线。也是在这一年，三星超越夏普成为全球最大的面板企业。

当你在使用华为、OPPO、vivo、小米、苹果等非三星智能手机的时候，实际你已经在用着三星所生产的产品。一台智能手机包含大概1800个元器件，其中主芯片、屏幕、摄像头传感器、内存以及闪存是最为关键的几大元器件，三星拥有对这几大核心关键元器件的技术领先优势，及完整的产品供应链。其他手机品牌要想造出一部旗舰高端手机，必然离不开三星的零部件支持。

进博会上，三星展示了16GB LPDDR5 DRAM，其比以前的移动内存（LPDDR4X，4266Mb/s）快约1.3倍，与8GB LPDDR4X封装相比，可节省20%以上的能源，同时提供高达两倍的容量。目前市面上高端旗舰手机或者笔记本均会配备。

除了DRAM外，据调查数据显示，在全球智能手机NAND闪存芯片市场，三星在2020年上半年的出货量及营收双双保持第一。进博会上展出的三星980 Pro硬盘、T7 Touch移动SSD、SSD 870 QVO均是搭载三星存储芯片，市场定位高端的最新高规格产品。

其中，980 PRO固态硬盘，顺序读取和写入速度高达7000MB/s和5000MB/s，特别适合有大量4K和8K内容处理需求的专业人士使用，也是大型游戏玩家的最爱；T7 Touch移动SSD是一款兼具安全和性能的移动固态硬盘，其在硬盘表面集成了指纹加密功能，使信息安全更加强悍，同时，1050MB/S的最大读取速度比前代提升约两倍；SSD 870 QVO是三星打造的一款全新的大容量固态硬盘，也是三星迄今第一款可提供 8TB 存储容量的消费级SATA固态硬盘，性能十分强劲。

显示面板也是半导体板块中的重要组成部分，根据Strategy Analytics报告，2020年上半年，三星在该领域的市场份额领先智能手机显示面板市场，且远高于其竞争者。在高端旗舰手机显示用的AMOLED面板上，三星的产品也是很多厂商的第一选择。不久前发布的iPhone 12系列上，除6.1英寸的iPhone 12屏幕由LG显示供货外，其余三款产品皆由三星显示供货。

作为全球范围内最优质的AMOLED屏幕供应商，三星在未来显示技术的研发和探索方面也是走在行业前沿的，例如目前广受热捧的可折叠屏。进博会上，三星展出的Galaxy Z Fold2 5G和Galaxy Z Flip 5G两款手机，均配备了三星的柔性AMOLED屏幕，辅以三星自研的超薄柔性玻璃和铰链技术，令其实现可靠的折叠操作。一年时间内，通过对折叠屏手机连续三代升级，三星已经树立了折叠屏技术领域及折叠屏手机市场的领导者地位。

在芯片设计方面，三星在行业里同样领先。早在1994年5月，三星便与ARM合作，设计专用集成电路，主要应用在DVD上。1996年三星获得ARM授权，开始自主研发手机芯片。这一系列布局取得了巨大成功，一直到前三代iPhone用的都是三星提供的处理器。

只有具备独立的芯片设计能力，才能保证产品差异化功能的实现，三星的优势让其可以自己控制产品的创新节奏。进博会上展出的Exynos980是三星电子推出的首个5G集成SoC，支持从2G到5G标准，属于双模5G SoC，可同时支持NSA和SA两种组网模式。配备高性能NPU，较上一代产品（Exynos9610）的人工智能计算性能优化了约2.7倍。性能处于移动设备芯片的中高端位置，首先搭载在vivo X30系列上。

除却芯片设计，不要忽略了，三星还是全球唯二具有7nm高端制程代工能力的供应商。2005年，三星发力晶圆代工业务，当年就拿下高通这个客户，后来又为苹果的A系列芯片、AMD的微处理器芯片、英伟达的图形处理芯片、特斯拉的自驾系统芯片提供过产能。据业内人士透露，当时三星决心要杀入芯片代工市场，即使亏损也要做，这仍然根植于三星企业策略的坚持。

目前三星已经具备了7nm EUV工艺的代工能力，据市场研究公司TrendForce数据，今年三季度，三星占据全球代工市场的份额预计会有较大提升，仅次于台积电排名第二。

此外，在图像传感器CMOS领域，日本调查公司Techno Systems Research数据显示，2019年图像传感器市场中，三星仅次于索尼，排名第二。

曾经有行业分析师指出，三星能够长久保持对上游半导体领域的持续投入，原因在于其产业链“垂直整合”的做法。垂直整合指的是发展下游高成长性、高附加值的产品，比如手机、显示器、笔记本等，同时大力开发上游产品的共有核心技术，并达到全方位降低成本的目的。

有数据显示，三星2019年的研发支出达到165亿美元，创下了历史新高，而这些研发支出大部分都投在了芯片与显示面板等高端核心部件上。通过这种从芯片到终端的全产业链布局，三星降低了整体发展成本，且实现对未来的持续投入和布局。

持续加码在华半导体产业投资

在三星的战略规划中，中国不但是重要的消费市场，也是重要的生产基地和研发基地。近年来，三星顺应中国产业转型升级大趋势，不断加大在华高精尖产业投资布局力度，其中，半导体相关技术研发与前沿产品的生产就是重要一块。

西安半导体存储芯片项目是三星在华产业升级的重要一步，也是三星在华重大产业投资核心项目。2012年，三星与陕西省政府达成合作，投资高达100亿美元，生产世界最先进的纳米级闪存芯片，这是手机等智能终端的核心零部件。2018年，三星投入70亿美元，在西安开工半导体二期项目，应对全球IT市场对高端闪存芯片的高涨需求。今年3月，二期第一阶段产品已顺利下线，三星再次追加80亿美元投资，建设二期项目二阶段工程，以提高NAND记忆体产能。

三星在西安的半导体产业投资，已促进当地形成一个集存储芯片生产、封装、测试于一体，规模过千亿元的半导体产业集群，对当地的产业带动力和经济驱动效应十分显著。

三星半导体在中国市场的影响其实不仅仅在于已布局的尖端产业，它也渗透进了每一个消费者的日常生活。在你不经意间，三星的半导体产品或许已经陪伴在你身边，为你提供出色的服务，它可能会是你手机的屏幕，也可能会是你笔记本电脑的内存。

进博会上，三星展现的半导体新品其实只是冰山一角，依托完整而强大的半导体产业链，三星持续推进颠覆性创新，不仅夯实了其在全球科技界的领军地位，也不断刷新着消费者对美好生活的想象，开创了一个由技术赋能所带来的，前所未有的体验时代。

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