日前，有关“特斯拉要在中国布局芯片工厂”的消息引发热议，但随后特斯拉回复称“在中国没有布局芯片公司”，也就是说，目前来看这件事确实是个乌龙。但这背后可以看出，芯片产能问题依然困扰着汽车行业。

根据科创板日报12月5日消息，芝加哥联邦储备****政策顾问Kristin Dziczek认为，汽车芯片短缺的状况仍在持续，估计会延续到2024年。虽然目前经销商库存增加，但这并不是因为芯片供应链已经顺畅。相反，这更多是由于经济不确定性和利率上升导致买家退缩。

更早之前，据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的数据，截至11月27日，受芯片短缺影响，今年全球汽车市场累计减产约411.76万辆，并预测2023年全球或因缺芯减产300万辆汽车。

由此可见，芯片供应不足的问题依然在冲击汽车行业，那么：

深陷“缺芯”困境的车企

汽车芯片种类较为庞杂，主要分四类：一是功能芯片，主要是指MCU（微控制器芯片）和存储器，其中MCU负责具体控制功能的实现，承担设备内多种数据的处理诊断和运算；二是主控芯片，在智能座舱、自动驾驶等关键控制器中承担核心处理运算任务的SoC，内部集成了CPU、GPU、NPU、ISP等一系列运算单元；三是功率半导体，主要是IGBTs和MOSFETs；四是传感器芯片，包括导航、CIS和雷达等。

据了解，以往一辆传统汽车所需芯片数量约为500—600颗，而随自动驾驶、新能源等的出现，汽车转向电子式发展，2021年平均每辆车所需芯片数量达到了1000颗以上，一台配置更高的新能源汽车甚至需要2000颗芯片，没有芯片，汽车寸步难行。

图源：平安证券

然而2020年下半年“芯片荒”暴发以来，汽车芯片首当其中，车企不得不大规模削减产量。

大众汽车董事会采购主管Murat Aksel日前表示，预计芯片短缺不会在2023年结束，大众汽车正在为供应链中断的“新常态”做准备。

本田汽车最新披露的生产调整计划显示，受半导体等部件短缺、新冠疫情蔓延及物流停滞等多重因素的影响，其位于东京北部埼玉县的工厂将在12月初削减约30%产量。受此影响，本田思域、Stepwgn等车型交车需等半年以上。

丰田汽车近日也表示，12月，其日本本土的28条生产线中，有4条生产线将暂停生产，停工天数在1到4天之间。作为主力的SUV“猎犬”和“陆地巡洋舰”等车型将受到影响。

英国《卫报》日前也在报道中指出，由于依然面临全球芯片短缺的困境，捷豹路虎计划让英国索利哈尔和海伍德两大工厂减产，直至2023年第一季度结束。

供应链短缺带来的冲击同样影响着国内车市。

理想汽车近日宣布，部分理想汽车App内显示于11月底交付的车辆将延期至12月交付，原因为核心零配件供应延迟。

长安汽车董事长朱华荣也坦言，“缺芯贵电”致使长安汽车今年前三季度损失60.6万辆产量，其中“缺芯”更是造成大量半成品库存。

这场从2020年8月份开始的汽车芯片短缺危机，成为了制约汽车产业发展的重要原因之一。

长达近3年的缺芯，何时解？

虽然在不久之前，摩根士丹利最新发布的报告指出，汽车芯片大厂瑞萨与安森美正在削减一部分第4季的芯片测试订单，车用芯片短缺不再，原因是台积电第3季车用半导体晶圆产出年增达82%，较疫情前高出140%；其次，中国电动车销量转弱（占全球电动车五至六成），使得车用半导体目前已足额供给，进而导致汽车芯片大厂纷纷砍单。

但从上述因缺芯而减产的汽车数据来看，汽车芯片短缺问题似乎并未得到实质性的缓解，更别提汽车芯片短缺问题告终。海外的市场跟国内市场可能有些不太一样，而且国内新能源车的增长趋势，也基本不会发生变化。

诚然，随着其他消费类需求走弱，晶圆厂产能稼动率逐步回落，使得汽车缺芯问题得到一定程度缓解，但形势还是比较严峻。

博世是全球最大汽车零部件供应商，其中国执行副总裁徐大全日前表示，“现在（芯片短缺）问题还没有完全解决，仍然处于缺芯状态，对明年的预测也不太乐观。根据很多芯片供应商的反馈，明年还不能满足博世现在下的订单需求，还有缺口，甚至有些缺口还相对较大。”

不过，与去年全面“缺芯”相比不太一样的是，今年车规级芯片呈现结构性短缺，主要是不同零件的芯片短缺。

目前部分领域的车规电源管理芯片供需已经改善，如车灯LED驱动、马达驱动等芯片，但一些关键领域的MCU、大功率IGBT模块和SiC模块，供给还不是很顺畅。相对而言，IGBT、MOSFET等功率半导体后续产能上来后，国产替代率上升，供需之间将会逐渐平衡，但类似MCU以及各类传感器等芯片还是比较依赖国外大厂供应，因此短期内依然比较紧张。

业内半导体专家认为，国产车规级芯片结构性短缺得到实质解决，可能要等到2025年。芯片新产能投产需要18至24个月的建厂周期以及产量爬坡的时间，意味着新增产能没有释放出来，叠加电动汽车的需求在增加，“缺芯”现象必然持续。

国产汽车芯片正在崛起

在今年全国两会期间，全国人大代表、广州汽车集团股份有限公司党委书记、董事长曾庆洪曾公开表示，目前我国汽车芯片自给率不足10%，供应高度依赖国外。

上汽集团规划部总经理潘吉明也曾坦言，上汽集团当前应用了11大类1600款汽车芯片，其中九成以上需进口。

天风证券在研报指出，中国车规级芯片在汽车计算、控制类芯片的自主率不到1%，传感器为4%，功率半导体为8%，存储器为8%，车规级MCU国产化率约为5%。

汽车芯片短缺，也意味着这是个国产替代的机会。

目前，国产芯片厂商主要正在这四个方向发力：

1）功率半导体替代正在提速。中车时代半导体和斯达半导等国产厂商的车规IGBT模块也在大批量出货。

2）国内厂商在32位MCU上已经开始有所建树，虽然车规级MCU国内厂商还处在起步阶段，但在缺芯的大背景下也是能够进入汽车供应链，成长潜力大。

3）在传感器方面，比如摄像头、毫米波雷达、激光雷达等产品，国内外基本处于同一起跑线，尤其是激光雷达，有望成为国产突破点。

4）SoC领域，中低端市场传统巨头地位稳固，而智能座舱、自动驾驶的大芯片市场上，是目前全球玩家争夺的重点，国内企业有望脱颖而出。

资料来源：企业公告/公开媒体报道

制图：芯师爷

图源：第一财经

写在最后

据IDC发布的最新报告显示，中国新能源汽车市场规模将在2026年达到1598万辆的水平，年复合增长率35.1%，成为国内芯片厂商追逐的增长新动力，在此过程中，国产芯片发展也颇有“近水楼台先得月”的优势。

不过由于车规级芯片在可靠性等多方面要求远高于消费级和工业级芯片，国产芯片产业要与汽车产业的发展和变革协同，是一件长期主义的事情，不仅需要厂商自身持之以恒加大研发力度，还需要产业链上下游的精诚合作。

参考资料：

平安证券：《供需紧张格局将持续，国内厂商机会凸显》

红周刊：《车规级芯片结构性短缺追踪：投入产出不匹配影响投产动力》

 来源：芯师爷

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