根据外媒报道，荷兰政府计划最快在下周发布新的出口管制措施，扩大半导体设备大厂阿斯麦（ASML）产品运往中国的限制。

《彭博》先前报道指出，荷政府承诺在夏季前公布的这些措施，预计不会点明中国或ASML，但整体行动旨在限制这家公司所销售3种型号的设备向中国出货。知情人士表示，立法者制定了出口管制法规，作为可供其他欧盟成员国使用的蓝图，并计划，最快在6月30日或7月第1周公布。

针对报道，荷兰政府发言人拒绝回应。美国拜登政府近期一直在向荷兰和其他国家施压，要求盟友协助阻止中国进一步发展本土芯片产业，推动该国AI（人工智慧）和量子计算等技术的进步，或加强该国军事能力。美国自身已推出广泛的出口管制，限制向中企出售一些先进半导体和芯片制造技术。

今年1月，荷兰和日本同意加入美国的行动，这3国是全球最大的芯片制造设备来源国，掌握制造最先进半导体所需的专业技术。今年5月，日本政府公布了23种半导体设备限制出口详细目录，目标直指中国。

ASML先前表示荷兰政府的这些措施预计不会对2023年或更长远的财务前景产生重大影响。根据报道，这些限制将阻止ASML旗下“TWINSCAN NXT:2000i”、“NXT:2050i”及“NXT:2100i”3种型号的DUV出货到中国。

在出口管制下，ASML需要申请许可，才能运输一些先进的深紫外光（DUV）设备，且已被禁止向中国出售最先进的EUV（极紫外光）制程技术曝光机。

不过近日，ASML执行副总裁兼商务长福凯（Christophe Fouquet）表示，要从全球半导体供应链脱钩虽非不可能，但会“极困难与昂贵”，福凯接受日经新闻专访时表示：「我们（ASML）认为脱钩是不可能的，我们相信这将极为困难、极度昂贵。」他说，人们迟早会明白，半导体业唯一成功之道是合作，「躲回幽暗角落全部自己做的想法，最有可能是个颇具挑战的概念」。

福凯说，阿斯麦成功的秘诀是与全球关键供应商长期合作，包括蔡司（Zeiss）、Cymer等，以及台积电和英特尔等顶尖芯片制造客户的支持。

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