美国将进一步收紧对中国获取先进芯片技术的限制，A800或出口受限

10月16日据彭博社报道，美国拜登政府将收紧去年10月宣布的全面措施，限制中国获得先进的半导体和芯片制造设备。报道提到，新规则将阻止一些刚好符合当前技术参数的人工智能芯片的出口，同时将要求企业报告其他芯片的出口量。

此前，受芯片出口管制影响，英伟达A100及H100两款型号限制出口中国市场。后续NVIDIA推出了专供中国“阉割版”A800和H800，旨在符合限售禁令的同时满足中国市场GPU需求。

如下图所示，A800作为A100的替代品，互联技术上桥连接器A100是600GB/s，A800则为400GB/s，被被阉割了200GB/s。虽然看着是小砍一刀，但是整体通信带宽性能砍了33%。

据最新报道，美国政府计划在新规中取消对" 带宽参数 " 的限制，而新增对 " 性能密度 " 参数的限制。可能导致A800等GPU进一步限制出口中国市场。而用于笔记本电脑等消费产品的芯片暂时将不受新限制的约束。

 美国芯片封锁

去年10月，美商务部工业与安全局（BIS）对出口管制措施进行了一系列针对性的更新。其中BIS关于先进计算和半导体制造的规则涉及美国国家安全和外交政策两个问题。规则一方面，对某些高级计算芯片、超级计算机的交易等实行限制性出口管制，以及对涉及实体清单上的某些实体的交易进行限制。另一方面，该规则对某些半导体制造项目和某些集成电路最终用途的交易进行新管制。

具体规则为：

1.将某些先进及高性能的计算芯片及含有这些芯片的计算机商品列入《贸易管制清单》（CCL）;

2.对中国境内用于超级计算机或半导体开发或生产最终用途的物品增加了新的许可要求;

3.将《出口管理条例》(EAR)的范围扩大到某些国外生产的先进计算机项目和用于超级计算机最终用途的国外生产的产品;

4.扩大受许可证要求约束的境外生产物品的范围，包括28个实体清单中位于中国境内的现有实体;

5.在CCL中添加某些半导体制造设备及相关项目使用;

6.对运往中国境内的半导体制造设备增加了新的许可证要求，中国实体拥有的的设施许可证将面临“拒绝推定”。具体门槛为：

a.具有16nm或14nm或以下的非平面晶体管架构(即FinFET或GAAFET)的逻辑芯片;

b.18nm半间距或更小的DRAM存储器芯片;

c.128层以上的NAND闪存芯片。

7.限制美国人在没有许可证的情况下，支持在某些位于中国的半导体制造“设施”开发或生产集成电路;

8.对开发或生产半导体制造设备及相关产品的出口项目增加新的许可证要求;

9.设立临时通用许可(TGL)，允许在中国境外使用的产品进行特定的有限制造活动，以最大限度地减少对半导体供应链的短期影响。

去年的限制措施是美国为遏制中国技术实力而采取的激进举措，发布后，在高端计算芯片供应、先进工艺芯片代工以及先进工艺设备等三方面对我国半导体产业发展造成了一定影响，为应对美国芯片封锁，我国积极加速投资建设国产能力，在大算力芯片、先进工艺等方面有所突破。

更新后的限制措施将于本周初发布

新规定旨在完善和弥补去年限制措施中的漏洞。知情人士称，拜登政府将把中国芯片设计公司列入贸易限制名单，迫使海外制造商获得美国许可证才能满足这些公司的订单，并加强对向中国公司销售先进芯片制造设备和图形芯片的控制。

政府还将对试图通过在其他地方运输和制造来规避特定国家限制的中国企业实施额外检查。具体来说，该规则将继续限制向中国公司的海外子公司和关联公司运送某些芯片，并开始要求获得许可才能向可能被用作中间商的国家出口违禁技术。

知情人士表示，更新后的限制措施将于本周初发布。美国国家安全委员会发言人和商务部工业与安全局发言人均拒绝置评。

对于美国政府考虑加大对华芯片出口限制，其中一个新政策可能会限制中国企业通过其海外子公司获取美国企业制造的AI芯片的消息，我国外交部发言人汪文斌在10月13日主持例行记者会时作出回应。

汪文斌说：“中方一贯坚决反对美方将经贸科技问题政治化、工具化、武器化。全球芯片产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果，出于政治目的人为设限或强行“脱钩”，违反市场经济和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产业链供应链稳定，最终将损害整个世界的利益。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身权益。”

而美国政府也一直在致力于封堵AI芯片进入中国的渠道。路透社称，这次的规则更新很可能会堵住一个漏洞，即中国企业可以通过设在海外的子公司获得美国AI芯片。

虽然这些规则预计不会包括对云计算服务的限制，但美国将就此类访问的风险以及如何应还在征求意见中。

来源：芯榜

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