美国：或对中国芯片祭“关税武器”
导读：近日据彭博社报道，美国商务部官员表示，一些中国芯片制造商利用低价来削弱竞争对手，美国政府希望阻止中国像钢铁和太阳能行业一样主导该行业。
来源：彭博社
据报道，美国商务部接下来对华半导体业的限制策略之一可能是对使用成熟工艺节点的芯片加征关税。如果关税壁垒形成，这意味着打击面进一步扩大至中国大量的无晶圆厂、IDM和晶圆代工企业。美国商务部官员称，尽管中国厂商无法用先进工艺制造的芯片占领全球市场，但“中国对半导体业的大力补贴”使采用成熟工艺制造的低成本芯片占据竞争优势，削弱了美国和西方芯片公司的销售收入。
图：某fab提供的代工工艺
据悉，自1月开始，美国商务部工业与安全局（BIS）对汽车、航空航天和国防等行业的100多家公司进行了调查，以了解美国对中国制造的成熟（如40nm及以上）但重要的半导体的依赖程度。
40nm作为最常见的节点之一，涵盖了逻辑、数模混合、NVM、PMIC、CIS等业界主要的产品/工艺类型，具体器件则包括MCU、DSP、CIS、ADC、DDIC、FPGA、MPU、PMIC等众多型号，影响极为广泛。
美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo)表示：“在过去几年中，我们已经看到了中国可能采取的一些令人担忧的做法，这些做法旨在扩大其公司的成熟芯片生产，并使美国公司更难参与竞争。这项调查将为我们下一步的行动提供信息。”
图：全球在建晶圆厂数量分布
报道认为，基于美国政府对中国大陆日益强大的芯片制造能力的担忧，“关税肯定会摆在桌面上”。
一位不愿透露姓名的官员表示，这些措施可能包括关税或其他贸易工具。近期，美国众议院中国问题特别委员会在一份两党报告中敦促美国政府对来自中国的成熟芯片加征关税。
尽管多次打着“反补贴”的旗号，但根据美国《2022芯片和科学法案》，这份总价值1000亿美元的补贴方案中，至少有20亿美元将用于本土的成熟制造工艺，包括格芯在内的众多美国制造企业。
来源：半导体行业联盟
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