机中小米，lidar中速腾？？？

全球首个，速腾发布了激光雷达“千元机”：

超轻薄、中长距、高精度，以及舱外舱内都可布置。

速腾放话：一定要把激光雷达做成和摄像头一样普遍的高性价比传感器。

激光雷达千元机时代，速腾MX打响第一枪。

产品上的亮点有三个。首先是25mm超薄外形：

相较于速腾之前的M1/M1 Plus/M2，MX体积下降40%，厚度降低44%，仅为25mm，这样一来，MAX外露窗口片面积降低80%。

MX可灵活嵌入汽车的挡风玻璃后、车顶、前照灯和进气格栅等位置，并高度贴合整车造型，部署更便捷。

超薄激光雷达置于舱外，最大的好处是避免如今“头上有犄角”的造型：

同时风阻更低。

嵌于舱内挡风玻璃后时，仅有极小的Keep Out Zone（KOZ），可确保对用户的视野“0”遮挡。

激光雷达放在舱内，我们之前已经科普过，主要问题有两个，首先是工作产生的噪音，其次是前挡玻璃透光率对性能的影响。

速腾解决方案分别是：MX沿用成熟的二维扫描MEMS芯片技术，内部无机械震动噪声，运行声音无限接近背景噪声，且全生命周期保持不变。

玻璃上，速腾说需要跟玻璃厂商共同开发定制。这的确会造成成本上升，甚至速腾坦诚：玻璃成本可能会比激光雷达还要高。

比较前两天我们介绍的大疆舱内激光雷达方案，首先是激光雷达主控芯片放在智驾域控制器隔绝噪音，其次用算法、双目摄像头前融合的方式补足性能衰减。

这里就能看出大疆这样软硬一体的智驾方案供应商和速腾这样偏硬件的传感器供应商本质的区别。

最后，MX最大的亮点是智能化。在沿用M平台可变焦专利技术的基础上，智能”凝视”功能升级，可以实现水平和垂直两个方向的动态调整，ROI（感兴趣区域， Region of Interest）实现全维度动态调整扫描，行业首个。

在城区广角模式下，MX具有120°×25°的广角视野，辅助智驾系统应对闹市路口无保护左转、掉头、加塞等场景。在高速远焦模式下，MX集中扫描道路正前方远处，ROI区域等效251线、角分辨率达到0.1°×0.1°。

当然，无论是“变焦”还是二维MEMS，都是速腾激光雷达的传统技术路线。

真正把产品做轻薄的，是速腾在激光雷达芯片化的探索进展。

完全取消机械结构，将光学和处理模块融合的“片上激光雷达”，是所有玩家努力的方向。

现阶段更多的是在SoC芯片上，集成尽可能多的功能。

比如MX搭载的M-Core，属于激光雷达处理芯片的集成化。

集成4核64bit APU+2核MCU、主频1GHz，8MByte片内存储单元，运算处理能力强大。同时，M-Core集成多阈值TDC（时间数字转化器），使弱回波检测能力提升4倍，相当于将距离分辨能力提升32倍。

“集成”体现在将整个后端电路集成至单芯片中，使MX主板面积减少50%，功耗降低40%，且成本大幅降低。

处理芯片之外，MX整体还实现了扫描模组芯片化，即速腾自研的MEMS芯片扫描技术，颠覆传统一维机械扫描方案的器件堆叠架构，升级激光雷达架构设计，实现高集成、高性能、低成本、扫描灵活、高可靠性等优势。

此外还有收发系统芯片迭代，意思是速腾通过对收发模组进行模块化平台化设计，基于上游供应链通用芯片器件的迭代，仅pin-to-pin升级收发模组中激光收发芯片器件，即可完成探测性能提升。

换句话说，速腾的MX实现了激光雷达硬件本身的“OTA”。

MX实现了扫描、处理、收发系统的全栈芯片化重构，也是业内首次展示了激光雷达全栈芯片化设计的完整形态。

集成化、芯片化的优势之一，是相较于M1 Plus，MX的PCBA（印制电路板）数量减少69%，主板面积降低50%，光学器件数量减少80%，功耗下降至10W以内，可制造性得到了大幅提升，成本实现大幅下降。

激光雷达“千元机”，真正的核心在这里。

速腾透露，MX已经获得了三个量产项目定点。

最快的2025年上半年就会量产交付。

速腾MX开启千元激光雷达，可以看成是车企智驾方案内卷的延伸。

而从它量产时间节点来看，也能推测智驾成本下降，或者说之前自动驾驶公司“吹牛”兑现的时间节点。

更直白的说，去年开始行业内频繁喊出的8000、7000、甚至5000元成本实现城市NOA方案，落地时间也在2025年左右。

因为高阶智驾系统的成本构成是这样：800万像素摄像头，一个400元左右，一般至少也得2个起；毫米波雷达，一个四五百元，一般都用5个；域控制器的硬件成本，按芯片数量、算力不同，普遍2000元起步。

这就使得激光雷达的成本空间，必须控制在2000元以下，最好1500元以内，甚至实现“千元机”。

也只有激光雷达千元机普及，融合感知方案的高阶智驾，才有可能下放到15-20万甚至更低的车型。

产业有内在的发展周期，技术有客观的迭代规律。所以这也给我们一个全新的观察角度：

如何甄别车企、自动驾驶公司是“吹牛”还是实话？其实只要看底层硬件的量产上车节奏就知道了。 

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