集成电路是国家发展数字经济产业和智能制造产业的基石，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

近年来，中国半导体产业在美国的种种封锁举措下依旧取得了巨大进步，国内集成电路全行业市场规模已突破万亿级别，增速远高于全球平均水平，尽管我国芯片产业呈现了高速发展的局面，但由于我国集成电路产业发展相对较晚，整个上游供应链配套产业依旧无法完全支撑中国集成电路这个高速发展的庞大市场，国产化进程任重而道远。

光刻材料作为形成芯片精细化线路及结构的关键电子化学品耗材，品种众多，在半导体制程中需求量巨大，涉及光刻胶、抗反射涂层、光刻配套湿电子化学品、光刻气体等等。

基于此，势银（TrendBank）于2024年6月25-26日筹办2024势银光刻材料产业大会。大会将以“创新驱动——构筑自主可控的光刻材料产业链新生态”为主题，深度探讨光刻材料前沿技术研发、产学研协同合作、市场动态及未来发展趋势等诸多议题。

本次会议讨论内容涵盖半导体/显示/封装光刻胶、湿电子化学品及特种气体上中下游环节，包括技术发展突破、应用趋势、显示及半导体用光刻胶、封装用光刻胶、湿电子化学品、特种气体、光刻胶关键原料及核心装备等。

1、聚焦光刻胶、湿电子化学品及特种气体产业链终端、应用、材料与装备+资本深度融合；

2、光刻胶、湿电子化学品及特种气体上中下游全产业链参与，共同探讨产业未来发展****；

3、《2024光刻胶产业发展蓝皮书》报告发布，洞察产业发展关键；

4、大型会议+小型闭门会议/特邀会议兼具，增加参会互动；

5、现场技术与产品展示，供应链对接；

6、高质嘉宾、高质内容、高质互动、高质展商、高质服务。

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