群创（强攻面板级扇出型封装（FOPLP）红透业界，旗下台南四厂（5.5代LCD面板厂）继美光上门谈收购与先进封装合作之际，传出台积电日前也派员与群创接触，并实地勘查群创台南四厂，抢亲美光，有望携手群创扩大先进封装布局，进而打造「面板级扇出型封装国家队」。

对于上述传言，群创表示，不对市场传闻做任何评论。台积电亦不回应市场传闻。

先前业界传出，美光有意以180亿元收购群创去年关闭的台南四厂5.5代线厂房，如今台积电也上门求亲，形成双龙抢珠。至于群创心属美光还是台积电，最快会在本周拍板。

随着AI需求暴增，推升透过强化芯片异质整合与高阶封装技术跟着火红，以满足装置端AI高效能应用，面板级扇出型封装因能容纳更多AI必备的关键芯片整合，后市看俏。

据悉，台积电对面板级扇出型封装抱持一定程度的期待，内部已有团队进行相关技术研发。

台积电董座魏哲家日前于法说会释出CoWoS产能严重吃紧的讯息时，也提到台积电也正如火如荼布局面板级扇出型封装，预期三年内能有相关成果。

消息人士透露，因应后续先进封装布局，台积电日前已派员前往群创台南四厂5.5代线厂房实地稽查后「觉得满意」，希望能将该厂区纳入日后发展先进封装重点基地。

值得关注的是，群创目前是台湾发展面板级扇出型封装的指标厂，已拿下恩智浦和意法半导体两大欧洲指标厂订单，锁定车用与电源管理IC领域，现阶段产能订单满载，规划本季量产出货，并着手启动第二期扩产计画。由于即将有出货实绩，后续延伸导入发展AI用面板级扇出型封装实力备受期待。

据指出，与美光相较，台积电提给群创的条件颇具吸引力，后续也可能在5.5代线厂房合作发展面板级扇出型封装，进而打造携手打造面板级扇出型封装国家队。

由于AI芯片所需面积更大，扇出型封装人气大增，以玻璃为基板的面板级扇出型封装技术更随之兴起，先前传出，台积电正与设备和原料供应商合作，研发新的先进芯片封装技术，利用类似矩形面板的基板进行封装，来取代传统圆形晶圆，从而能在单片晶圆上放置更多芯片组。

另外，台积电正积极扩充先进封装产能，惟先前嘉义科园区CoWoS新厂动工开挖到疑似遗址停工，即便后续可望以二厂先行启动方式因应，台积电亦萌生找业界现有厂房发展先进封装，加快布局的决心，群创因而雀屏中选。

台积电董事长魏哲家揭露内部正在研发面板级扇出型封装，三年后有成果之际，传出亦对群创抛出橄榄枝。若晶圆代工龙头携手台湾面板巨头在先进封装领域擦出火花，进而协力打造国家队，对群创来说，既助攻转型与活化资产脚步，带领公司营运正向发展；对台积电而言，则有望借此加速并扩大接单量能，狠甩三星、英特尔等劲敌。

业界人士分析，台积电在CoWoS布局已取得IP及产能全面领先地位，之所以大费周章结盟群创跨足面板型扇出型封装，志在封堵三星、英特尔等劲敌，扩大AI领先优势。

市场先前传出，辉达担心台积电CoWoS产能不足，已悄悄规划提早导入面板级扇出型封装。韩国媒体更报导，三星拥有面板制造经验，对于玻璃基板操作纯熟，近期大力发展面板级扇出型封装技术，并宣称进度已领先台积电。英特尔则规划推出业界首款、用于下一代先进封装的玻璃基板方案，计划2026年至2030年量产。

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