时隔一年，日本的出口管制清单再度更新。
7月20日，日本经济产业省宣布修改《基于出口贸易管理令附表一及外汇令附表相关规定的货物及技术省令》，在出口管制物项清单和技术清单中新增5个物项，皆与半导体相关。这一修订将于2024年9月8日实施。
早在今年4月底，日本经济产业省就上述决定进行公开的意见征询。当时，商务部新闻发言人就日本拟加严半导体等领域出口管制答记者问时表示，中方对此严重关切。
中国商务部新闻发言人表示，半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。一段时间以来，个别国家频频泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，人为割裂全球半导体市场，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重冲击全球产业链供应链稳定。日方拟议的有关措施，将严重影响中日企业间的正常贸易往来，损人不利己，也损害全球供应链的稳定。
中方敦促日方从双边经贸关系大局出发，及时纠正错误做法，共同维护全球产业链供应链稳定，中方将采取必要措施，坚决维护企业正当权益。
此次管制新增的5个物项分别为：1、互补型金属氧化物半导体（CMOS）集成电路：这是一种集成电路的设计工艺，可以在硅质晶圆模板上制出NMOS（n-type MOSFET）和PMOS（p-type MOSFET）的基本器件，由于NMOS与PMOS在物理特性上为互补性，因此被称为CMOS。这种技术广泛应用于各种芯片设计，是现代半导体技术的核心；2、扫描电子显微镜（SEM）：用于半导体元件、集成电路的图像获取；3、量子计算机：作为下一代计算技术，量子计算机在密码破译、材料科学等领域具有重要战略意义。4、生成多层GDSⅡ数据的程序：用于上述扫描电子显微镜相关技术的高级设计软件；5、设计和制造GAAFET结构的集成电路等的技术：该技术被视为发展2nm及以下制程的关键晶体管技术。此前美国已经将与GAAFET相关的设计软件列入了出口管制。 根据日本经产省的规定，被纳入出口管制范围后，这些技术在面向所有国家和地区出口时均须事前获得官方许可。这已不是日本政府第一次修改外汇法令对出口进行调整。去年5月，日本政府也是基于《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象，并在去年的7月23日正式实施。
当时新增的出口管制品类包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项蚀刻设备、1项测试设备。上海对外经贸大学教授、日本经济研究中心主任陈子雷告诉第一财经，此次日本出台半导体设备的出口管制法规，冷战意识严重，有违世贸组织下自由贸易原则，与经济全球化和多边主义背道而驰。“日方‘一意孤行’推动实施这一法规，不但对中日两国，也对整个东亚区域乃至全球的半导体领域的产业链、供应链都会带来一定的冲击。”日本财务省的贸易统计数据显示，在日本国内半导体制造设备及其零部件、平板显示屏制造设备的出口额中，今年1月至3月，对华出口占总量的一半。自2023年第三季度以来，已连续三个季度占比超过50%。从实际金额来看，今年一季度日本半导体领域的相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。7月18日，日本财务省公布的数据显示，6月日本实现贸易顺差约2240亿日元，其中日本芯片相关产品出口增加，半导体制造设备出口异常强劲，同比增长37.9%。从出口目的地来看，受芯片制造设备出口持续增长的带动，日本对华出口连续7个月增长，6月同比涨幅为7.2%。对于这一情况，日本大和综研的岸川和马认为，当前中国厂商的转变，刺激了日本不受限制的半导体制造设备出口。在对半导体设备出口管制的同时，日本国内企业对半导体产业的布局依旧在加速。就在7月初，日本国内8家半导体制造商共同宣布，将在2021~2029财年期间投资约5万亿日元（约合310亿美元），以提升半导体产量。参与该计划的企业包括索尼、三菱电机、罗姆、铠侠、瑞萨、Rapidus和富士电机等。这些企业计划增加功率器件和图像传感器的生产能力。成立于2022年8月的Rapidus也正力争在人工智能（AI）领域实现突破，计划在2025年4月启动试生产线，生产电路线宽为2纳米的最尖端半导体，预计需要2万亿日元规模的投资。与此同时，日本政府也加大对半导体产业的补贴。日本财务省财政系统委员会下属小组委员会提交的数据显示，日本政府将在未来三年对半导体企业补贴3.9万亿日元，相当于其国内生产总值的 0.71%。不过需要注意的是，来自日本政府3.9亿规模的补贴中只有5000多亿日元属于直接的现金补贴，剩余基本来自GX债券。日本政府目前已经开始发行这种债券，用于经济绿色转型，以在2050年前实现净零排放。GX债券预计将在未来十年内筹集约20万亿日元，并利用碳税收入偿还。
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